鍍鋁紙-華福包裝鍍鋁紙-鍍鋁紙啤酒標(biāo)紙：

彩色鍍鋁膜,鍍鋁紙,鐳射紙

鍍鋁紙按其生產(chǎn)工藝分為直接蒸鍍法（紙面鍍鋁）和轉(zhuǎn)移蒸鍍法（膜面鍍鋁）兩種，鍍鋁紙，

直接法是將紙直接置于真空鍍鋁機(jī)進(jìn)行鍍鋁的方法，轉(zhuǎn)移法是將PET膜置于真空鍍鋁機(jī)鍍鋁后，涂膠與紙復(fù)合，再將PET膜剝離，鍍鋁紙包裝印刷價(jià)格，鋁分子層通過膠粘作用轉(zhuǎn)移到紙板表面上去。直接蒸鍍法生產(chǎn)的鍍鋁紙，鍍鋁層和每涂層沿著紙面纖維的疏松結(jié)構(gòu)，表面呈細(xì)微孔粗糙，平滑度較差，其平整度還不適應(yīng)包裝的印刷、轉(zhuǎn)移蒸鍍法生產(chǎn)的鍍鋁紙，鍍鋁層是用PET膜轉(zhuǎn)移與紙粘合的，鋁膜平整性好，金屬光澤強(qiáng)，平滑度較高，比較適應(yīng)包裝的印刷。相比直接蒸鍍法，轉(zhuǎn)移蒸鍍法還具有以下特點(diǎn)：可以充分利用PET膜的平整度使紙面金屬光澤更加光亮；可以生產(chǎn)各種圖案的鐳射防偽真空鍍鋁卡紙。

鍍鋁膜有許多的優(yōu)點(diǎn)如強(qiáng)勁、柔軟，并且還具有一此鋁箔的避光性與阻隔性，在日常生活中的應(yīng)用日漸廣泛起來，鍍鋁紙定做價(jià)格，但在生產(chǎn)鍍鋁膜的過程中，經(jīng)常會(huì)發(fā)生鍍鋁層轉(zhuǎn)移的問題，如何避免這樣的情況發(fā)生？從分析到解決一步到位！鍍鋁層轉(zhuǎn)移的原因：

復(fù)合過程中發(fā)生鋁轉(zhuǎn)移的現(xiàn)象，實(shí)質(zhì)上是塑料薄膜的鍍鋁層與基材之間的結(jié)合力小于鍍鋁層與膠黏劑的結(jié)合力。鋁轉(zhuǎn)移導(dǎo)致鍍鋁層局部或大面積脫離基材而向膠黏劑層遷移，影響復(fù)合薄膜的整體性，使含鍍鋁層的復(fù)合薄膜應(yīng)用性能下降，甚至失去使用價(jià)值，因此在復(fù)合中應(yīng)當(dāng)引起注意并著力加以解決的。

消除鍍鋁層轉(zhuǎn)移的方法

選用有底涂層的鍍鋁薄膜

消除鍍鋁層轉(zhuǎn)移的有效的方法，鍍鋁紙包裝印刷廠家，是在購置鍍鋁薄膜時(shí)，選用有底涂層的鍍鋁薄膜，即所謂的增強(qiáng)型鍍鋁薄膜，這種薄膜因?yàn)樵阱冧X之前，在薄膜的表面涂布有增強(qiáng)鍍鋁強(qiáng)度的底膠，底膠與薄膜之間有牢固的結(jié)合，鍍鋁層和底膠之間也有牢固的結(jié)合，鍍鋁層表現(xiàn)出很好的附著強(qiáng)度，可有效地避免鍍鋁復(fù)合薄膜的鋁轉(zhuǎn)移現(xiàn)象的發(fā)生，但這種鍍鋁薄膜的價(jià)格較高。

當(dāng)采用普通非增強(qiáng)型鍍鋁薄膜為基材時(shí)，則需對(duì)鍍鋁層轉(zhuǎn)移的問題，予以高度關(guān)注。

真空鍍鋁紙的工藝

　　真空鍍鋁紙是在1.33×102Pa以上的高真空中，以電阻、高頻或電子束加熱，使鋁絲加熱到1400℃左右氣化后附著在紙基上形成的。按其生產(chǎn)工藝可分為直接法紙面鍍鋁　和轉(zhuǎn)移法膜面鍍鋁　兩種。直接法是預(yù)先對(duì)紙表面進(jìn)行涂覆處理，以提高紙張表面平整性、光亮度，然后將紙直接置于真空鍍鋁機(jī)進(jìn)行鍍鋁的方法。這種方法對(duì)紙張要求高，適用于40~120g / m2的銅版紙、白板紙、卡紙等紙型。轉(zhuǎn)移法是以PET、BOPP薄膜為轉(zhuǎn)移基材，經(jīng)涂布、上色、噴鋁、復(fù)合、剝離等工藝處理，使具有金屬光澤的噴鋁分子層通過膠粘作用轉(zhuǎn)移到紙或紙板表面的方法。

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